TECNO ha presentado su nuevo prototipo de "smartphone" modular ultradelgado que permitirá agregar complementos mediante conexión magnética y conectividad inteligente.

   La compañía china ha mostrado estos primeros modelos durante la feria tecnológica Mobile World Congress 2026, que se celebra en Barcelona entre el 2 y el 5 de marzo, donde las principales empresas tecnológicas presentan sus últimas novedades.

   La principal innovación de TECNO se trata de un prototipo de teléfono que recoge la tecnología de Interconexión Magnética Modular de la marca, que permite agregar módulos ultrafinos y flexibles diseñados para adaptar el dispositivo móvil a las necesidades de los usuarios en cualquier situación.

   Este nuevo prototipo cuenta con dos ediciones: ATOM, con un cuerpo de aluminio plateado y detalles en rojo, y MODA, con una estética inspirada en la moda "geek".

   De esta forma, los usuarios pueden configurar los dispositivos en función del uso que vayan a hacer de ellos. Los prototipos cuentan con un total de diez módulos, entre los que se cuentan una batería externa, una cámara de acción y un teleobjetivo.