Intel presentó su serie de procesadores Core Ultra 3, construidos sobre el proceso 18A, en el CES 2026. Estos procesadores "Panther Lake", disponibles a partir del 27 de enero, están dirigidos a PCs con IA y han sido probados en aplicaciones industriales como la robótica y la automatización. 

El proceso 18A, que presenta tecnología de 2nm, combina transistores RibbonFET para un empaquetado más denso y una conmutación eficiente con PowerVia para una mejor entrega de energía, mejorando tanto el rendimiento como la eficiencia energética. Este avanzado proceso de semiconductores, desarrollado y fabricado en los EE. UU., mejora el rendimiento por vatio hasta en un 15% y la densidad de los chips en un 30% en comparación con Intel 3. Intel destaca el sólido rendimiento de computación de IA, la duración mejorada de la batería y los gráficos excepcionales de los nuevos procesadores. Integran una CPU con hasta 16 núcleos (núcleos de rendimiento, eficiencia y eficiencia de baja potencia) que admiten más aplicaciones, juegos y flujos de trabajo creativos. 

La GPU Arc con hasta 12 núcleos Xe ofrece hasta 120 TOPS y habilita las tecnologías XeSS 3 (XeSS, XeSSSR, XeSS-MFG) utilizando IA para mejorar las imágenes de los juegos, mientras que XeLL proporciona tiempos de respuesta más rápidos. La serie presenta una nueva arquitectura NPU 5 que ofrece 50 TOPS de aceleración de IA, junto con soporte para Thunderbolt 5 (velocidades de transferencia bidireccionales de 80 Gbps, hasta 120 Gbps de ancho de banda), WiFi 7 y Bluetooth 6.0. 

La serie Intel Core Ultra 3 incluye los procesadores Intel Core Ultra X9 y X7, que cuentan con gráficos Arc avanzados para cargas de trabajo exigentes. Diseñados para PCs con IA, con más de 200 diseños de portátiles ya en desarrollo para consumidores, profesionales y jugadores, los procesadores también están probados y certificados para usos industriales, incluyendo robótica, ciudades inteligentes, automatización y atención médica.